丹普參展2018國際薄膜大會
發布時間：2024-04-02
2018年7月17日到20日，北京丹普表面技術有限公司參加了在深圳隆重舉行的2018國際薄膜大會(ThinFilms2018)。
2、4G-CAE陰極電弧技術；
3、GAMS多元涂層技術；
4、GISETCH氣體離子刻蝕及輔助沉積技術；
6、提供“交鑰匙”工程的全面技術與支持服務。
國際薄膜大會始于2002年，每兩年一屆。與歷屆會議一樣，2018國際薄膜大會(ThinFilms2018)將再次匯集、展示和交流與薄膜和表面涂層加工、表征和應用有關的最新進展和最前沿技術。
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